foto plasma

Taglio e lavorazioni su lamiere

Lamiere da 3 a 60 mm

TAGLIO E LAVORAZIONI PIASTRE SU LAMIERE DA 3 A 60 MM

Forature e filettature ad utensile, asolature e bulinature.

Taglio al Plasma su lamiere spessore: min 3 mm - max 30 mm

Taglio Ossitaglio su lamiere spessore: min 35 mm - max 60 mm

Realizziamo piastre, dischi, anelli e componenti sagomati su disegno tecnico, ottimizzando la lavorazione tra ossitaglio e plasma in base allo spessore richiesto.

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